第九届信诺达杯赛题分析
赛题任务
基于ST3020集成电路测试系统，设计C语言测试程序，完成UC2625无刷直流电机驱动芯片的功能测试与参数测量，涵盖初赛方案设计、分赛区PCB接口板开发及全国总决赛现场测试任务。
http://univ.ciciec.com/nd.jsp?id=889#_jcp=1 （赛题链接）
赛题解读
核心挑战
UC2625为数模混合芯片，需同时处理数字信号（PWM控制）与模拟信号（电流检测、电压调节），测试需兼顾：
- 数字资源与模拟资源的协同调用：ST3020测试系统需同时生成数字激励（如PWM波形）并采集模拟响应（如电流/电压值）。
- 接口板设计复杂度：PCB需兼容数字信号（逻辑输入）与模拟信号（误差放大器输出），需避免信号串扰。
UC2625关键功能
- 电机驱动控制：通过PWM调节电机转速。
- 保护机制：过压保护（OV）、电流检测（ISENSE）、故障诊断（Error Amp）。
必测参数整理
| 参数类别 | 具体参数 |
|---|---|
| 电源特性 | 供电电流、VCC关断阈值 |
| 逻辑输入 | 所有输入引脚逻辑电平兼容性 |
| PWM与误差放大器 | 误差放大器电压增益、PWM幅值 |
| 电流检测 | 峰值电流阈值、ISENSE偏移电流 |
| 低边驱动 | 高电平输出（1mA/50mA）、低电平输出 |
| 高边驱动 | 低电平输出（1mA/50mA） |
| 参考电压 | 输出电压、线性调整率、短路电流 |
注：具体测试条件与限值以UC2625芯片手册为准。
评分机制
初赛（方案设计）
- 核心要求：提交包含功能测试与所有必测参数的测试方案（格式参考学术论文）。
- 加分项：添加1-2个选测参数（需手册明确标定上下限）。
分赛区决赛（软硬件实现）
- 硬件：自主设计并焊接PCB接口板，需兼容数模信号。
- 答辩：阐述测试原理与方案设计，可弥补硬件/方案瑕疵。
全国总决赛（现场测试）
- 限时挑战：2小时内完成未知芯片的测试程序开发（官方提供接口板与数据手册）。
- 评分权重：现场测试成绩占70%，答辩占30%。
学习路线
初赛阶段
- C语言基础：
- 掌握函数调用、指针操作，能理解ST3020官方例程。
- 推荐资源：菜鸟教程C语言。
- ST3020系统手册：
- 重点学习数字图形文件编写、模拟资源调用函数（如
set_voltage()）。
- 重点学习数字图形文件编写、模拟资源调用函数（如
- UC2625芯片手册：
- 精读引脚定义、典型应用电路、参数测试条件。
分赛区决赛阶段
- PCB设计：
- 使用嘉立创EDA完成接口板设计，注意数模分区布局。
- 推荐工具：嘉立创EDA。
- 焊接实操：
- 练习0402封装焊接，确保信号通路可靠性。
全国总决赛阶段
- ST3020强化训练：
- 熟练使用
test_sequence()函数实现自动化测试流程。
- 熟练使用
- 英语速成：
- 重点掌握芯片手册中的术语（如"Hysteresis"、"Line Regulation"）。
推荐资源
总结：本赛题是“软硬结合”的实战挑战，需打通C语言编程、硬件接口设计、芯片测试原理三大环节。初赛阶段需深度吃透芯片手册，决赛阶段则依赖快速工程化能力与临场应变。